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超声二维材料剥离设备
型号:KQ-13500SE.DZ
可适用于:石墨材料、半导体材料等
功能:分散、混匀、提取等
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1、基本参数:


  • 型号:KQ-13500SE.DZ
  • 整机尺寸:1420*1325*1390mm
  • 内槽尺寸:六边形L=597*750mm
  • 超声频率:28kHz
  • 容量:500L
  • 超声功率:6KW
  • 超声功率可调范围:40-100%
  • 搅拌变频调速:10R-1400RPM
  • 工作时间可调:1-480min


2、行业:半导体材料。

3、用途:用于半导体纳米材料的分散提取。

4、设备:该清洗机主要由超声剥离槽、内循环控温系统、旋转搅拌系统、操控系统等组成。

5、清洗流程:手动上料→超声分散→旋转搅拌→手动出料。

6、特点:超声波二维材料剥离器特有的超声搅拌功能可对相关材料进行更完美的分散提取及剥离处理,不破坏晶型及晶格。

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