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产品中心
我们只生产更高品质的超声波清洗设备
1、基本参数:
2、行业:半导体材料。 3、用途:用于半导体纳米材料的分散提取。 4、设备:该清洗机主要由超声剥离槽、内循环控温系统、旋转搅拌系统、操控系统等组成。 5、清洗流程:手动上料→超声分散→旋转搅拌→手动出料。 6、特点:超声波二维材料剥离器特有的超声搅拌功能可对相关材料进行更完美的分散提取及剥离处理,不破坏晶型及晶格。
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型号:KQ-300DE.DZ
容量:去污
特点:快速清洗、快速干燥,不影响材料。
型号:KQ-8100TGS.DZ
容量:去油
特点:多种清洗工艺结合不破坏特种钢材料结构